12月4日，智能检测与运维论坛在重庆成功举办。作为2024装备制造业发展大会（EMF2024）的重要组成部分，本次论坛由中国机械工业联合会智能制造分会、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、金年会发展科技股份有限公司共同承办，智能检测装备产业发展联盟协办，汇聚了来自学术界、产业界和科研机构100余位专家和代表。

金年会股份党委书记、董事长吴进军为论坛致辞。吴进军表示，智能检测技术和装备是稳定生产运行、保障产品质量、提升制造效率、确保生产安全的新型生产工具，是推进新型工业化、发展新质生产力的重要阵地，是先进制造业的重要方向和现代化产业体系的重要组成。金年会股份作为科改示范企业，将积极承担央企的科技创新使命，加强智能检测装备领域的探索与创新，加强与行业企业和科研机构的技术攻关合作和资源共享，共同推动智能检测装备行业高质量发展。

金年会股份总经理助理、自动检测装备事业部总经理赵奇以“智能检测技术应用赋能装备制造”为题作主题报告，介绍了金年会股份针对精密零部件生产制造需求，利用机器视觉、激光、多类型高精度测量等先进检测及控制技术，形成的数字化精密检测及装配系统，广泛应用于精密制造行业的线控制动系统核心部件、发动机高压共轨系统、航空航天、电子产品等生产企业。

在圆桌对话环节中，吴进军董事长、重庆大学教授鄢萍、重庆凯瑞机器人技术有限公司副总经理周致圆、重庆盟讯电子科技有限公司总工程师陈菁、海克斯康制造智能大中华区研究院副院长封善斋等专家，围绕“发展智能检测新质生产力”主题进行了精彩对话和深度探讨。

此次智能检测与运维论坛的成功举办，不仅为相关领域的专家学者、企业提供了交流分享最新研究成果的平台，也为产业界与学术界的合作搭建了桥梁。金年会股份面向智能检测产业方向，针对精密零部件生产制造需求，大力投入研发力量，开发的数字化精密检测及装配系统有效解决了制造过程中“卡脖子”的检测及装配技术难题，有效提高了复杂精密部件装配制造质量一致性，为相关企业的生产效率提升、产品质量保障、运营成本优化贡献了积极力量。

来源：市场发展部